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帖子主题:中国半导体发力了!清华大学攻克难关,直接对标国际先进水平

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中国半导体发力了!清华大学攻克难关,直接对标国际先进水平

中国半导体发力了!清华大学攻克难关,直接对标国际先进水平[p=20, null, center]图为国产超高精密度晶圆打磨减薄机[/p]

随着国内对芯片产业的持续关注,又一个重磅消息传来!原来中国半导体行业传来了喜讯,清华大学这次立下大功,成功研发出首台12英寸超精密晶圆减薄机,直接对标国际先进水平,这次清华大学攻克难关,将大幅度提升国内芯片制造业的实力,看来中国在半导体领域终于开始发力!难怪美国会坐不住了。
中国半导体发力了!清华大学攻克难关,直接对标国际先进水平[p=20, null, center]图为玻璃晶圆片[/p]

那在这之前网友们或者会有个疑问,12英寸超高精密度晶圆减薄机到底是个什么样的东西?它与中国在半导体领域上发力,到底有着什么样的关系?其实,晶圆减薄机与中国在半导体领域上进行发力,实际上有着非常巨大的联系:因为光刻以后的产生的芯片半成品,必须被晶圆减薄机打磨到足够薄之后,才能被进行封装,成为真正的芯片,另外,超高精密度的晶圆减薄机,还是用于生产全球技术领先产品,3D芯片时所需用到的,必不可少的工具。
中国半导体发力了!清华大学攻克难关,直接对标国际先进水平[p=20, null, center]图为晶圆检测设备[/p]

或者有人会对3D芯片到底是什么东西感到疑惑,但如果进行简略的解释,3D芯片的含义实际上非常简单:倘若有留意过计算机主板的广告或者包装盒,那通常能够看到上面标示着这块主板上到底由多少层结构所组成,就能知道3D芯片的概念究竟是什么。
但3D芯片可并不像是主板那样,只要把PCB层叠起来封装在一起就完事了,光刻只是单面加工,倘若不把晶圆片打磨到足够薄,将光刻机刻蚀出来的底部触点暴露出来,叠起来的晶圆片是不可能被做成3D芯片的,所以,能够将晶圆打磨到足够薄又不会造成刻蚀结构损伤的超高精密度晶圆打磨机,就成了3D芯片生产中必不可少的工具。
中国半导体发力了!清华大学攻克难关,直接对标国际先进水平[p=20, null, center]图为工作人员和正在被加工的晶圆片[/p]

所以,从这里就可以知道能够为12英寸晶圆片,进行打磨的超大型超高精密度晶圆磨薄机,对于一条芯片大规模生产线来说到底有多重要了:既然说能打磨直径为12英寸的晶圆片,那么,在需要花费的打磨时间相同,甚至略多的前提下,一台12英寸晶圆磨薄机能够处理的晶圆面积,比起8英寸,又或者是6英寸的同类,要大得多,也能为3D芯片的生产,提供更多重要的,经过精密加工的晶圆片。
而这种产能优势,对于3D芯片的生产,实际上才是最重要的:考虑到为只为需要叠层的芯片区进行复式加工的难度,远超于直接为全片进行叠层加工的难度,在现实当中3D芯片的规模生产当中,一枚3D芯片是需要至少在2片甚至更多的晶圆片上刻蚀电路,打磨到足够薄的程度以后,贴在一起才能组成3D芯片架构的:这意味着3D芯片的制造,对于晶圆片的数量需求远比过去的2D又或者2.5D晶片更高,也因此,12英寸超高精密度晶圆减薄机,对3D芯片的加工制造,才会变得如此重要,难怪中国晶圆生产能力的提升,会让美国彻底坐不住了。

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      2021/10/19 11:13:48

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