关闭

帖子主题:中国的芯片自研到哪了?

共 3366 个阅读者 

热门回复

左箭头-小图标
热回复背景

有你们这些喷子,,芯片那里还要 研制,,你使劲喷,,就把芯片喷出来了,,,,

2020/8/9 8:27:03

网友回复

  • 军衔:陆军中尉
  • 军号:126504
  • 工分:10661
左箭头-小图标

6楼 plazcl2005
芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
7楼 qdlai228
如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

12楼 hgrqqq
X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
14楼 hgrqqq
兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
X86是中国半导体崛起核心底层,全人类50年结晶共享,使得我们半导体崛起有了底层根基。。。

2020/8/24 17:10:10
  • 军衔:陆军中尉
  • 军号:126504
  • 工分:10661
左箭头-小图标

6楼 plazcl2005
芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
7楼 qdlai228
如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

12楼 hgrqqq
X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。

2020/8/24 17:05:48
  • 军衔:陆军中尉
  • 军号:126504
  • 工分:10661
左箭头-小图标

6楼 plazcl2005
芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
7楼 qdlai228
如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

11楼 hgrqqq
X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握
后来通过AMD搞了授权就是兆芯???,那是海光,兆芯是VIA,2005年前吊打INTEL,亚太市值第一。。。没有政治,被美帝霸权搞垮了,之后被大陆所有。

2020/8/24 17:03:11
  • 军衔:陆军中尉
  • 军号:126504
  • 工分:10661
左箭头-小图标

6楼 plazcl2005
芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
7楼 qdlai228
如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。

2020/8/24 16:55:07
  • 军衔:陆军中尉
  • 军号:126504
  • 工分:10661
左箭头-小图标

6楼 plazcl2005
芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
7楼 qdlai228
如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握

2020/8/24 16:52:02
  • 军衔:陆军中尉
  • 军号:126504
  • 工分:10661
左箭头-小图标

原帖已被删除
芯片那个环节都重要,最关键还是设计,材料,制造,底层控制,生态,应用。比如 FPGA领域,EDA领域,数模领域

2020/8/24 16:50:34
  • 头像
  • 军衔:陆军上校
  • 军号:994564
  • 工分:196002 / 排名:8852
  • 本区职务:会员
左箭头-小图标

6楼 plazcl2005
芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

2020/8/12 17:33:15
左箭头-小图标

芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。

2020/8/12 15:32:33
左箭头-小图标

2楼 旁观者2018
有龙芯
华为没芯片了,

被老美扼住喉咙,

2020/8/9 19:37:24
左箭头-小图标

有你们这些喷子,,芯片那里还要 研制,,你使劲喷,,就把芯片喷出来了,,,,

2020/8/9 8:27:03
  • 军衔:海军少尉
  • 军号:7764202
  • 工分:4775
左箭头-小图标

没造出来

2020/8/9 5:25:11
左箭头-小图标

有龙芯

2020/8/8 17:32:17

我要发帖

总页数12页 [共有113条记录] 分页:

首页 上一页 1 2
 对中国的芯片自研到哪了?回复