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帖子主题:中国的芯片自研到哪了?

共 3366 个阅读者 

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中国的芯片自研到哪了?

谁在研发中国的芯片,

由于芯片的落后,

害的中企被老美制裁,

害的工人失去工作,

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      2020/8/8 15:33:54

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      有你们这些喷子,,芯片那里还要 研制,,你使劲喷,,就把芯片喷出来了,,,,

      2020/8/9 8:27:03

      网友回复

      • 军衔:海军列兵
      • 军号:7764202
      • 工分:1837
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      67楼 人猿相揖别
      我来说说吧,中国成了世界靶心了:没有朋友也就没有了依靠。什么都要自己做,活得很累。其实中国一直在努力,现在就是老三的地位,想突破很难。八国联军打满清的局势更严重了。现在的网友不光要求中国要画兰花第一,油画水彩也要第一。这个难度就大了。想什么都领先,难度大呢。克强也只要求三年后中国的芯片自己率达70%,没要求100%。
      看能不能齐平AMD的技术了。别说INTER.

      2020/9/13 23:03:15
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      我来说说吧,中国成了世界靶心了:没有朋友也就没有了依靠。什么都要自己做,活得很累。其实中国一直在努力,现在就是老三的地位,想突破很难。八国联军打满清的局势更严重了。现在的网友不光要求中国要画兰花第一,油画水彩也要第一。这个难度就大了。想什么都领先,难度大呢。克强也只要求三年后中国的芯片自己率达70%,没要求100%。

      2020/9/11 11:34:45
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      ......
      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      54楼 中国人你要自信
      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      55楼 qdlai228
      没知识储备呢,就自己去学学,又不是要你去造芯片,大概懂点原理不是什么难事对吧?

      FinFET,百度一下不难吧?

      百度完以后你就该知道,这玩意80年代提出,2011年INTER就开始商业化使用了,和你家地摊文学90后传说没一毛钱关系滴。

      扯芯片扯不过,开始扯其他的了?

      可重复使用航天器难道很稀罕?人家一年打几十发可重复使用火箭咋说呢?人家可重复使用载人飞船刚送人上天咋说呢?人家星舰大型载人飞船刚成功升空测试怎么说呢?

      千万别以为芯片玩不过,航天就能玩过人家。

      还我猜,我特么有必要猜么?文无第一武无第二懂不?廉价太空发射技术会对全世界太空计划形成碾压优势,这个技术没攻克前,你搞什么意义都不大了。已经被拉开技术代差的时候,应该感觉到的是危机,你居然能觉得沾沾自喜,果然是越无知越无畏。

      59楼 中国人你要自信
      你是说全新芯片构架列入科学进步奖的候选项目这事是地摊文学?

      哈哈哈哈......

      中国人,怎么可能行呢,不科学对吧?

      人家是谁啊,一年已经打几十发可回收的火箭了?

      你期盼的美帝无人能敌的强大,已经成功了吗?

      哈哈哈哈......

      玩不玩得过,那是要看努力的,对吧?

      你也知道文无第一武无第二......

      在所有的领域,美帝还能所谓碾压的,已经越来越少咯......美帝很急......

      这对阁下这种,恐怕不是啥好兆头咯!

      也不知道,极度失落会不会诱发忧郁症,阁下恐怕还是小心为上!

      保重哦!

      63楼 qdlai228
      偷笑,科学进步奖嘛~~~

      来,我告诉你个乖,当年Y10也得过。

      至于是不是真的进步,有没有用也是明摆着的。

      咱天朝建国几十年来一直都在宣传技术突破,填补空白,听听就好。

      一般下一代的东西出来以后,上代怎么个烂法就公开了,在此之前一律都是神器。

      美帝嘛,人家只要认真起来,想碾你的领域都是随便的。

      忧郁症这事,你自己小心,这几年发病概率可比以前高几十倍,别吹着吹着把自己吹疯了。

      不能与时俱进的思维缺陷,怎么好意思卖弄这么多年呢?

      美帝现在慌 得 一 逼,对吧?

      哈哈哈哈......

      我们从不吹牛那是经过时间考验的,往往都是藏不住了,才会官方公开,这点是毋庸置疑的。

      相反的,美帝等,还是个计划就高大上牛逼几十年......最后搞不下去的,多的是啊......

      我们才不会抑郁症呢,那是心有不甘,痛心疾首的慕洋犬应得的......

      哈哈哈哈......

      美帝现在认真的很啊,不过不是高大上先进的竞争,而是不择手段阻扰TG不要高大上,说简单点,就是不敢嘛,哎.......

      哈哈哈哈......

      2020/9/10 15:38:52
      • 军衔:陆军中士
      • 军号:459032
      • 头衔:山本六十五
      • 工分:2969
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      难啊。中国白有一个市场。现在才攻到中游的光刻机,还有上游的材料。下游的腐蚀机也不咋滴。

      2020/9/10 11:00:20
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      ......
      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      54楼 中国人你要自信
      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      55楼 qdlai228
      没知识储备呢,就自己去学学,又不是要你去造芯片,大概懂点原理不是什么难事对吧?

      FinFET,百度一下不难吧?

      百度完以后你就该知道,这玩意80年代提出,2011年INTER就开始商业化使用了,和你家地摊文学90后传说没一毛钱关系滴。

      扯芯片扯不过,开始扯其他的了?

      可重复使用航天器难道很稀罕?人家一年打几十发可重复使用火箭咋说呢?人家可重复使用载人飞船刚送人上天咋说呢?人家星舰大型载人飞船刚成功升空测试怎么说呢?

      千万别以为芯片玩不过,航天就能玩过人家。

      还我猜,我特么有必要猜么?文无第一武无第二懂不?廉价太空发射技术会对全世界太空计划形成碾压优势,这个技术没攻克前,你搞什么意义都不大了。已经被拉开技术代差的时候,应该感觉到的是危机,你居然能觉得沾沾自喜,果然是越无知越无畏。

      59楼 中国人你要自信
      你是说全新芯片构架列入科学进步奖的候选项目这事是地摊文学?

      哈哈哈哈......

      中国人,怎么可能行呢,不科学对吧?

      人家是谁啊,一年已经打几十发可回收的火箭了?

      你期盼的美帝无人能敌的强大,已经成功了吗?

      哈哈哈哈......

      玩不玩得过,那是要看努力的,对吧?

      你也知道文无第一武无第二......

      在所有的领域,美帝还能所谓碾压的,已经越来越少咯......美帝很急......

      这对阁下这种,恐怕不是啥好兆头咯!

      也不知道,极度失落会不会诱发忧郁症,阁下恐怕还是小心为上!

      保重哦!

      63楼 qdlai228
      偷笑,科学进步奖嘛~~~

      来,我告诉你个乖,当年Y10也得过。

      至于是不是真的进步,有没有用也是明摆着的。

      咱天朝建国几十年来一直都在宣传技术突破,填补空白,听听就好。

      一般下一代的东西出来以后,上代怎么个烂法就公开了,在此之前一律都是神器。

      美帝嘛,人家只要认真起来,想碾你的领域都是随便的。

      忧郁症这事,你自己小心,这几年发病概率可比以前高几十倍,别吹着吹着把自己吹疯了。

      你又犯了一个基本的思维缺 陷错 误,当年是当年,现在是现在,所谓与时俱进的科学思 维能 力。

      很显然的,对吧?

      当年,不要说有多少多少种技术西方可以轻易卡我们脖子,仅那些技术列出的清单都老长老长......

      现在,呵呵,时过境迁,美梦难续咯!

      最直观的,如果没有科学技术基础研究和产品研发创新能力今非昔比的强大,美帝都懒得将我们作为对手,打什么科技战,对吧?

      不是我们要吹疯了,是你们心有不甘,快急疯了,哈哈哈哈......

      美帝很认真了,都玩命了不是吗?不过不是公平的所谓竞争,而是不择手段的使坏阻扰,在恐惧我们的进步,恐惧明白吗?我们实在理解不能,如果真的不可动撼的领先优势,且无法战胜,还需要如此下作,甚至不惜杀敌一千,自损全军覆没的愚蠢......

      这里可以给你们一个不久将来的图景,针 对华为等中企的科技 战的政 治下 作,不可能杀死华为等等,因为中国内需市场就足够其生存发展。但必将会彻 底摧 毁美帝自己仅存不多的所谓高科技最高端产业链......川建国,蓬胖等居功至伟,十吨重的勋章都不过份,时间会证明的!

      碾 压?

      哈哈哈哈......

      日德等工业4.0都不敢 官 方计划开 罪美 帝,以民 间协 会暗度陈仓......国 务院 总 理却工作会议上宣布工业2025计划......招致美帝不惜发 动贸 易 战并 逐步升级阻 止至今......

      你觉得这是巧合吗?

      来至美帝的不择手段压力,是产业链放弃最后幻想,必须自力更生发奋图强,不得不自己掌握最后所谓有战略风险核心技术的最大催化力量......中国人道永恒......但是白皮,和白皮的苟是不可能懂的......

      它们还在冷嘲热讽,幻想胜利呢.......

      哈哈哈哈.....

      一己观点,仅限讨论,请放行!

      2020/9/9 18:16:19
      • 军衔:陆军上校
      • 军号:994564
      • 工分:195072 / 排名:8773
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      ......
      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      54楼 中国人你要自信
      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      55楼 qdlai228
      没知识储备呢,就自己去学学,又不是要你去造芯片,大概懂点原理不是什么难事对吧?

      FinFET,百度一下不难吧?

      百度完以后你就该知道,这玩意80年代提出,2011年INTER就开始商业化使用了,和你家地摊文学90后传说没一毛钱关系滴。

      扯芯片扯不过,开始扯其他的了?

      可重复使用航天器难道很稀罕?人家一年打几十发可重复使用火箭咋说呢?人家可重复使用载人飞船刚送人上天咋说呢?人家星舰大型载人飞船刚成功升空测试怎么说呢?

      千万别以为芯片玩不过,航天就能玩过人家。

      还我猜,我特么有必要猜么?文无第一武无第二懂不?廉价太空发射技术会对全世界太空计划形成碾压优势,这个技术没攻克前,你搞什么意义都不大了。已经被拉开技术代差的时候,应该感觉到的是危机,你居然能觉得沾沾自喜,果然是越无知越无畏。

      59楼 中国人你要自信
      你是说全新芯片构架列入科学进步奖的候选项目这事是地摊文学?

      哈哈哈哈......

      中国人,怎么可能行呢,不科学对吧?

      人家是谁啊,一年已经打几十发可回收的火箭了?

      你期盼的美帝无人能敌的强大,已经成功了吗?

      哈哈哈哈......

      玩不玩得过,那是要看努力的,对吧?

      你也知道文无第一武无第二......

      在所有的领域,美帝还能所谓碾压的,已经越来越少咯......美帝很急......

      这对阁下这种,恐怕不是啥好兆头咯!

      也不知道,极度失落会不会诱发忧郁症,阁下恐怕还是小心为上!

      保重哦!

      偷笑,科学进步奖嘛~~~

      来,我告诉你个乖,当年Y10也得过。

      至于是不是真的进步,有没有用也是明摆着的。

      咱天朝建国几十年来一直都在宣传技术突破,填补空白,听听就好。

      一般下一代的东西出来以后,上代怎么个烂法就公开了,在此之前一律都是神器。

      美帝嘛,人家只要认真起来,想碾你的领域都是随便的。

      忧郁症这事,你自己小心,这几年发病概率可比以前高几十倍,别吹着吹着把自己吹疯了。

      2020/9/8 19:35:31
      • 军衔:陆军上校
      • 军号:994564
      • 工分:195072 / 排名:8773
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      ......
      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      54楼 中国人你要自信
      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      55楼 qdlai228
      没知识储备呢,就自己去学学,又不是要你去造芯片,大概懂点原理不是什么难事对吧?

      FinFET,百度一下不难吧?

      百度完以后你就该知道,这玩意80年代提出,2011年INTER就开始商业化使用了,和你家地摊文学90后传说没一毛钱关系滴。

      扯芯片扯不过,开始扯其他的了?

      可重复使用航天器难道很稀罕?人家一年打几十发可重复使用火箭咋说呢?人家可重复使用载人飞船刚送人上天咋说呢?人家星舰大型载人飞船刚成功升空测试怎么说呢?

      千万别以为芯片玩不过,航天就能玩过人家。

      还我猜,我特么有必要猜么?文无第一武无第二懂不?廉价太空发射技术会对全世界太空计划形成碾压优势,这个技术没攻克前,你搞什么意义都不大了。已经被拉开技术代差的时候,应该感觉到的是危机,你居然能觉得沾沾自喜,果然是越无知越无畏。

      59楼 中国人你要自信
      你是说全新芯片构架列入科学进步奖的候选项目这事是地摊文学?

      哈哈哈哈......

      中国人,怎么可能行呢,不科学对吧?

      人家是谁啊,一年已经打几十发可回收的火箭了?

      你期盼的美帝无人能敌的强大,已经成功了吗?

      哈哈哈哈......

      玩不玩得过,那是要看努力的,对吧?

      你也知道文无第一武无第二......

      在所有的领域,美帝还能所谓碾压的,已经越来越少咯......美帝很急......

      这对阁下这种,恐怕不是啥好兆头咯!

      也不知道,极度失落会不会诱发忧郁症,阁下恐怕还是小心为上!

      保重哦!

      偷笑,科学进步奖嘛~~~

      来,我告诉你个乖,当年Y10也得过。

      至于是不是真的进步,有没有用也是明摆着的。

      咱天朝建国几十年来一直都在宣传技术突破,填补空白,听听就好。

      一般下一代的东西出来以后,上代怎么个烂法就公开了,在此之前一律都是神器。

      美帝嘛,人家只要认真起来,想碾你的领域都是随便的。

      忧郁症这事,你自己小心,这几年发病概率可比以前高几十倍,别吹着吹着把自己吹疯了。

      2020/9/8 19:35:28
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      56楼 石板河的舰队
      回复55楼,你这一通表白的确暴露出一种无奈的酸溜溜。话说美国即便是将航天飞机玩成骨灰,与没有航天飞机的后浪都没有关系。

      相反,那么有自信心超级大国会有必要拿出“俺祖上富裕过”的态度来在乎刚刚学习玩可重复使用航天器的后浪吗?

      当然,如果是看到未来几十年后浪可能将自己这个前浪拍死产生焦虑倒是可以理解

      偷笑,别酸啊,我也没说航天飞机啊。

      现在航天的风口也不是这玩意啊。

      现在的风口是可复用火箭、星链和火星探索啊。

      空天飞机都是上一个风口了。

      话说马斯克当年炸猎鹰的时候,国内论坛笑得那叫一个欢,现在笑不出了吧。

      也好,学了点乖,龙飞船就没太大嘲讽声浪。

      星舰炸了几次,貌似还没人敢站出来骂,学到教训了。

      祖上阔过?这话说得~~~~好像人家现在不阔一样。或者说人家现在没更阔一样。

      直接了当的讲,上世纪末本世纪初,中国航天追了一波,确实追了几步上来,但是莫名奇妙的就放慢了,载人登月,空间站等进度可以说是明显的放缓。估计是当时觉得放眼世界,劳资快成第一了,没必要加油。

      然而很不幸,你不加油别人未必会闲着,10来年时间,忽然的形势就变了,好不容易追的几步又没了,只怕还被拉大了差距。

      2020/9/7 11:52:19
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      ......
      49楼 qdlai228
      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      54楼 中国人你要自信
      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      55楼 qdlai228
      没知识储备呢,就自己去学学,又不是要你去造芯片,大概懂点原理不是什么难事对吧?

      FinFET,百度一下不难吧?

      百度完以后你就该知道,这玩意80年代提出,2011年INTER就开始商业化使用了,和你家地摊文学90后传说没一毛钱关系滴。

      扯芯片扯不过,开始扯其他的了?

      可重复使用航天器难道很稀罕?人家一年打几十发可重复使用火箭咋说呢?人家可重复使用载人飞船刚送人上天咋说呢?人家星舰大型载人飞船刚成功升空测试怎么说呢?

      千万别以为芯片玩不过,航天就能玩过人家。

      还我猜,我特么有必要猜么?文无第一武无第二懂不?廉价太空发射技术会对全世界太空计划形成碾压优势,这个技术没攻克前,你搞什么意义都不大了。已经被拉开技术代差的时候,应该感觉到的是危机,你居然能觉得沾沾自喜,果然是越无知越无畏。

      你是说全新芯片构架列入科学进步奖的候选项目这事是地摊文学?

      哈哈哈哈......

      中国人,怎么可能行呢,不科学对吧?

      人家是谁啊,一年已经打几十发可回收的火箭了?

      你期盼的美帝无人能敌的强大,已经成功了吗?

      哈哈哈哈......

      玩不玩得过,那是要看努力的,对吧?

      你也知道文无第一武无第二......

      在所有的领域,美帝还能所谓碾压的,已经越来越少咯......美帝很急......

      这对阁下这种,恐怕不是啥好兆头咯!

      也不知道,极度失落会不会诱发忧郁症,阁下恐怕还是小心为上!

      保重哦!

      2020/9/5 14:20:56
      左箭头-小图标

      ......
      49楼 qdlai228
      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      54楼 中国人你要自信
      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      55楼 qdlai228
      没知识储备呢,就自己去学学,又不是要你去造芯片,大概懂点原理不是什么难事对吧?

      FinFET,百度一下不难吧?

      百度完以后你就该知道,这玩意80年代提出,2011年INTER就开始商业化使用了,和你家地摊文学90后传说没一毛钱关系滴。

      扯芯片扯不过,开始扯其他的了?

      可重复使用航天器难道很稀罕?人家一年打几十发可重复使用火箭咋说呢?人家可重复使用载人飞船刚送人上天咋说呢?人家星舰大型载人飞船刚成功升空测试怎么说呢?

      千万别以为芯片玩不过,航天就能玩过人家。

      还我猜,我特么有必要猜么?文无第一武无第二懂不?廉价太空发射技术会对全世界太空计划形成碾压优势,这个技术没攻克前,你搞什么意义都不大了。已经被拉开技术代差的时候,应该感觉到的是危机,你居然能觉得沾沾自喜,果然是越无知越无畏。

      你是说全新芯片构架列入科学进步奖的候选项目这事是地摊文学?

      哈哈哈哈......

      中国人,怎么可能行呢,不科学对吧?

      人家是谁啊,一年已经打几十发可回收的火箭了?

      你期盼的美帝无人能敌的强大,已经成功了吗?

      哈哈哈哈......

      玩不玩得过,那是要看努力的,对吧?

      你也知道文无第一武无第二......

      在所有的领域,美帝还能所谓碾压的,已经越来越少咯......美帝很急......

      这对阁下这种,恐怕不是啥好兆头咯!

      也不知道,极度失落会不会诱发忧郁症,阁下恐怕还是小心为上!

      保重哦!

      2020/9/5 14:20:56
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      这是军事论坛,什么华为,芯片

      2020/9/5 13:59:45
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      回复55楼,你这一通表白的确暴露出一种无奈的酸溜溜。话说美国即便是将航天飞机玩成骨灰,与没有航天飞机的后浪都没有关系。

      相反,那么有自信心超级大国会有必要拿出“俺祖上富裕过”的态度来在乎刚刚学习玩可重复使用航天器的后浪吗?

      当然,如果是看到未来几十年后浪可能将自己这个前浪拍死产生焦虑倒是可以理解

      2020/9/5 13:36:53
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      ......
      46楼 中国人你要自信
      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      49楼 qdlai228
      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      54楼 中国人你要自信
      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      没知识储备呢,就自己去学学,又不是要你去造芯片,大概懂点原理不是什么难事对吧?

      FinFET,百度一下不难吧?

      百度完以后你就该知道,这玩意80年代提出,2011年INTER就开始商业化使用了,和你家地摊文学90后传说没一毛钱关系滴。

      扯芯片扯不过,开始扯其他的了?

      可重复使用航天器难道很稀罕?人家一年打几十发可重复使用火箭咋说呢?人家可重复使用载人飞船刚送人上天咋说呢?人家星舰大型载人飞船刚成功升空测试怎么说呢?

      千万别以为芯片玩不过,航天就能玩过人家。

      还我猜,我特么有必要猜么?文无第一武无第二懂不?廉价太空发射技术会对全世界太空计划形成碾压优势,这个技术没攻克前,你搞什么意义都不大了。已经被拉开技术代差的时候,应该感觉到的是危机,你居然能觉得沾沾自喜,果然是越无知越无畏。

      2020/9/4 21:12:19
      左箭头-小图标

      ......
      44楼 qdlai228
      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      46楼 中国人你要自信
      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      49楼 qdlai228
      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      52楼 qdlai228
      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      这事呢,我还真没知识储备科普啥,呵呵!

      不过呢,形象的比喻下,现在的就像一本书,而立体的像一块砖,物理构架理念都不一样......

      据说以前,是个90后的小朋友胡思乱想,一不小心就立项了......

      其它的无可奉告!

      打嘴炮啊,我们可不太喜欢。

      例如今天:

      新华社酒泉9月4日电(李国利、赵金龙)记者从有关部门获悉,我国4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

      有人说是神龙首飞......有人说,神龙早就首飞过了......

      而官方只是低调:成功发射一型可重复使用的试验航天器......是不是之前还有零型,谁也不敢问啊......

      简单的说就是:你猜?

      够低调吧!

      另外告诉你,由于担心TG颁布微电子芯片的新政策,美国芯片股闻风丧胆,绿出了一个记录.....

      很显然,美帝并没有你乐观,或者说信心满满啊......

      抓紧时间黑,真的快黑不动了,真的......

      抓紧哦!

      呵呵!

      2020/9/4 20:07:22
      • 军衔:陆军上校
      • 军号:994564
      • 工分:195072 / 排名:8773
      左箭头-小图标

      ......
      43楼 中国人你要自信
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      44楼 qdlai228
      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      46楼 中国人你要自信
      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      49楼 qdlai228
      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      2020/9/4 12:54:30
      • 军衔:陆军上校
      • 军号:994564
      • 工分:195072 / 排名:8773
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      ......
      43楼 中国人你要自信
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      44楼 qdlai228
      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      46楼 中国人你要自信
      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      49楼 qdlai228
      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      51楼 中国人你要自信
      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      偷笑,不懂就去百度一下什么叫做FinFET,我又不收你学费。

      万丈高楼平地起,一层一层造。

      打嘴炮嘛,那就是现在这个局面,自己手头狗屁不会,死乞白赖买几台二手的玩意回来建厂,被人家商务部一张纸就镇压得不能动。回头一看,从设备到工艺,从材料到原料,统统都是被别人攥着的,唯一自己的东西就是地皮而已。

      2020/9/4 12:54:29
      左箭头-小图标

      ......
      40楼 qdlai228
      我也直接答复你,J10用了十几年AMD芯片,那么问题来了,J10算不算军用?
      43楼 中国人你要自信
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      44楼 qdlai228
      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      46楼 中国人你要自信
      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      49楼 qdlai228
      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      是吧,还在多层叠加吧.....

      叠加出来的立体吗,就算叠一万层好吧,那还吹个啥啊,哎!.

      呵呵!

      那只能说,你哥们太守纪律了,相当的值得尊敬......

      2020/9/3 21:11:56
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      ......
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      40楼 qdlai228
      我也直接答复你,J10用了十几年AMD芯片,那么问题来了,J10算不算军用?
      43楼 中国人你要自信
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      44楼 qdlai228
      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      46楼 中国人你要自信
      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      2020/9/3 10:22:12
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      ......
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      40楼 qdlai228
      我也直接答复你,J10用了十几年AMD芯片,那么问题来了,J10算不算军用?
      43楼 中国人你要自信
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      44楼 qdlai228
      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      46楼 中国人你要自信
      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      偷笑,不要无知当有趣行么?

      芯片制造老早就是多层叠加了,你自己无知就不要以为人家无能行么?

      INTER拿14纳米工艺造的芯片,单位面积集成晶体管数量就超过台积电的7纳米工艺,10纳米工艺比台积电的5纳米高,你以为咋实现的?然而就算台积电芯片,一样是多次曝光形成的立体工艺。

      闪存芯片多年前就是多层叠加,现在叠上百层了。

      目前用得较多的三维芯片工艺叫FinFET,用了很多年了,不知道的去百度一下行么?懒得给你扫盲。

      至于WINDOWS界面这事,呵呵,呵呵,呵呵,刚好我有个哥们干了十年军队特供安全电脑,咋回事我是清楚的,但是你绝对不知道。

      2020/9/3 10:22:11
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      回复44楼,您现在在国防频道里还能看到几年前的开机界面吗?

      看不到了,这就对了。

      几年前您还为直8G没有加拿大发动机而“开心”呢,现在不出口发动机的加拿大只能看着直8改进型在种花家海陆空三军以每年两位数的量增加。

      2020/9/2 23:37:40
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      呵呵,有意思的是最新的22纳米北斗导航芯片今天公布了预交付时间和计划批量生产时间。

      十年能够将北斗导航芯片从90纳米水平发展到批量应用的28纳米水平,再到即将批量生产22纳米水平。

      所谓“管中窥豹”,北斗导航芯片是如此进步,其他国之重器必不可少的核心芯片想来也不遑多让吧?

      所以,美国断了中兴和华为的消费型芯片虽然会影响未来几年智能手机和平板的发展,但是想威胁已经基本脱离美国供应体系的华为5G产业几乎是痴心妄想。

      而内循环对于华为的支持有多大,哈哈不客气的说任老总是比特朗普更有底气的。

      2020/9/2 23:33:09
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      35楼 hgrqqq
      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      40楼 qdlai228
      我也直接答复你,J10用了十几年AMD芯片,那么问题来了,J10算不算军用?
      43楼 中国人你要自信
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      44楼 qdlai228
      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      无知当有趣,还真是种本事......

      进口苏系,换不换电子设备,跟我们有没有自己的,是直接关系吗?

      为什么出去陪游的,都是进口苏系为主,原因就是不怕暴露电磁信息呗!

      只能告诉你,在芯片领域,美帝等还在一层一层叠加玩平面......

      土共已经在玩三维立体了,只是个普及的问题......

      只能说这么多......

      乘着追赶期,尽量嘚瑟吧,反正就几年咯!

      看到的是WINDOW界面吧,熟悉吧?

      呵呵!

      那可不能告诉你,有什么不同。

      哈哈哈哈......

      2020/9/2 20:53:49
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      反正是让美国越来越郁闷,不得不以国家的力量全面遏制的地步。

      至于美国宣布断供芯片等等相关产品会对种花家的国家重器产生多大的杀伤力,静下心来看未来五年上天入海的活动与产品会不会戛然而止就清楚了。

      2020/9/2 11:49:51
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      35楼 hgrqqq
      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      40楼 qdlai228
      我也直接答复你,J10用了十几年AMD芯片,那么问题来了,J10算不算军用?
      43楼 中国人你要自信
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      哦?你觉悟这么高的?那么请问SU27、SU30、SU35这些,未必进口回来还拆了芯片换自己的?

      用美国人芯片咋了?前些年农耕频道大把大把镜头里部队电脑一开就是WINDOWS,不服?

      先把自己的脑白质长好,再去操心别人的行么?

      2020/9/2 8:52:39
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      35楼 hgrqqq
      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      40楼 qdlai228
      我也直接答复你,J10用了十几年AMD芯片,那么问题来了,J10算不算军用?
      所以扯淡的时候,至少要表现出还有点脑白质,好吗?

      军用的会用别人构架或生产的芯片,将国家国防安全重器的后门直接交给美国人吗?

      这得NM多蠢,才能舔的下去,对吧?

      2020/9/1 23:22:34
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      35楼 hgrqqq
      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      39楼 hgrqqq
      目前中国半导体统一弯弯后,最大问题其实是半导体材料问题,台积电光刻机储备足,最先进,其实5-10年都不会被淘汰。之后再来发展有5-10年时间。
      我在问你,之前嫦娥北斗,20,超算等等上,那些丝毫不逊世界先进水平的芯片,是进口的吗?

      2020/9/1 23:18:47
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      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      我也直接答复你,J10用了十几年AMD芯片,那么问题来了,J10算不算军用?

      2020/9/1 14:35:16
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      35楼 hgrqqq
      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力
      37楼 中国人你要自信
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      目前中国半导体统一弯弯后,最大问题其实是半导体材料问题,台积电光刻机储备足,最先进,其实5-10年都不会被淘汰。之后再来发展有5-10年时间。

      2020/9/1 10:03:36
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      中国芯片既不是某些人国人说的那么落后,也不是某些国人说的那么先进

      2020/8/28 10:40:42
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      35楼 hgrqqq
      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力
      一个小问题,你觉得军用的微电子,敢用美帝或西方谁的吗?

      然后自行脑补......

      2020/8/27 22:23:49
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      ......
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      27楼 中国人你要自信
      现在搞微电子的企业,睡着了都能笑醒!

      等着瞧吧!

      30楼 qdlai228
      微电子行业,走对路的话,那是有前途也有钱途。

      关键就是要走对路,而走对路最关键的一点是找准切入点和有技术前瞻性。

      我个人一直以来的看法就是,凭自己一国力量想在所有领域都领先是不可能的,但是必须要有那么几招是能行的,你占据的某个领域必须是全世界离开你就玩不转的,人家才不能也不敢随便动你。

      比如目前这个状况,真搞起来忽然发现自己不管哪个领域都没有一样东西是全世界只有你会的,出招都是给人抓痒,人家打你拳拳到肉,那就非常非常被动了。

      32楼 中国人你要自信
      哎呀,这打挨得好啊!

      工信部大力扶持,专项基金奖励那么多年,就是没有几家企业吃螃蟹试水去挑战国际巨头......

      中兴之后好了,啥政治课都不用上了,号召也不用了......

      一个个的拼命往上报项目,国家现在也乐呵,只要项目好,钱不是问题......

      这形式,你造吗?

      哎!

      记住时间节点2023年,好吧,多说无益,浪费口舌!

      西方还能玩得转的,仅存于15个小工业项目的一些核心技术了,所谓,你们嘴里最高端部分的......话说中国都能搞的,那能叫最高端吗,对吧?

      哎!

      川建国这么科技战一打,好吧!

      悲观的说,必须自力更生啊,不拼命都不行!

      乐观的说,走我们的路,让别人无路可走的,所剩下的路,要抓紧时间去抢占咯!

      川建国神助力!

      哈哈哈哈......

      33楼 qdlai228
      这个事嘛,讲真,我也见过很多项目了,PPT写得真的好。

      实际上~~~~~

      还是个人看法,目前一窝蜂的报的还是短平快的应用类项目,这种玩意砸多少钱都是白瞎,真的白瞎,况且很多项目的实际情况不堪入目。

      基础科研和基础材料才是真正的关键领域,可惜很少见到报的。

      就说光刻机这事,首先,你得有光吧。纯净的极紫外光源这玩意,真没有,连90纳米国产光刻的光源都是进口的,自己楞就十几年没搞出来。

      就你这个认识,什么2023年,呵呵,呵呵,呵呵,就是因为太多人想法和你一样,所以造就了今日中国科技的被动局面。

      都特么想着捞快钱,自然就没人肯埋头去搞基础了。

      你啊?

      哈哈哈哈......

      美帝不认可的,你会信吗?

      不过有什么关系呢,对吧!

      只告诉你哦......

      未来,长江存储,烽火科技等等......国家队哦......长期持股应该不错.......

      2023年时,谁开始哭,我们信心十足......

      中美的国家层面组织能力,动员能力,执行能力......

      从新冠疫情防控一事上,统一标准和条件下一比较......

      孰优孰劣,一目了然......

      你美爹都快慌死咯......

      最后几招,耍完就本就黔驴技穷咯!

      哈哈哈哈......

      2020/8/27 22:21:53
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      半天没有人总结。半导体材料是最关键的,目前中华没有掌握,材料主要在日美手中,日更加NB,收弯弯后,光刻机储备足够,起码5-10年够用,毕竟已经快到3NM,总不可能少于1NM吧,其他都能生产制造,或者性能差些,但是还是能够使用的,再内循环慢慢发展。如果是全球化竞争化,所有元件都需要最强,那还是有差距的,收弯弯能够得到最强制造能力

      2020/8/27 20:49:23
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      ......
      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      29楼 hgrqqq
      当然老夫最NB还是经济大论。。。http://bbs.tianya.cn/post-develop-283252-1.shtml

      这个作者就是老夫,扯淡个3个月都行 。。。

      31楼 qdlai228
      讲真,经济学这个~~~~~

      除非你大学就这个专业,而且毕业后就是从业的,否则基本就是胡扯了。

      就我想的话,你应该属于胡扯类型。

      一个人治学态度,看看发言基本就知道了,就你这几个回复的质量,我就可以判断你的水平并不比开出租车的师傅强。

      哈哈,是野路子,但是独立见解,不遵循一般规章,能读懂核心不多,你不知道经济学其实是百家争鸣,我这是101家。我的核心思想是跟随学习比主创要快得多。。。人类在不断自我演化进步。。。

      2020/8/27 20:40:37
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      ......
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      27楼 中国人你要自信
      现在搞微电子的企业,睡着了都能笑醒!

      等着瞧吧!

      30楼 qdlai228
      微电子行业,走对路的话,那是有前途也有钱途。

      关键就是要走对路,而走对路最关键的一点是找准切入点和有技术前瞻性。

      我个人一直以来的看法就是,凭自己一国力量想在所有领域都领先是不可能的,但是必须要有那么几招是能行的,你占据的某个领域必须是全世界离开你就玩不转的,人家才不能也不敢随便动你。

      比如目前这个状况,真搞起来忽然发现自己不管哪个领域都没有一样东西是全世界只有你会的,出招都是给人抓痒,人家打你拳拳到肉,那就非常非常被动了。

      32楼 中国人你要自信
      哎呀,这打挨得好啊!

      工信部大力扶持,专项基金奖励那么多年,就是没有几家企业吃螃蟹试水去挑战国际巨头......

      中兴之后好了,啥政治课都不用上了,号召也不用了......

      一个个的拼命往上报项目,国家现在也乐呵,只要项目好,钱不是问题......

      这形式,你造吗?

      哎!

      记住时间节点2023年,好吧,多说无益,浪费口舌!

      西方还能玩得转的,仅存于15个小工业项目的一些核心技术了,所谓,你们嘴里最高端部分的......话说中国都能搞的,那能叫最高端吗,对吧?

      哎!

      川建国这么科技战一打,好吧!

      悲观的说,必须自力更生啊,不拼命都不行!

      乐观的说,走我们的路,让别人无路可走的,所剩下的路,要抓紧时间去抢占咯!

      川建国神助力!

      哈哈哈哈......

      这个事嘛,讲真,我也见过很多项目了,PPT写得真的好。

      实际上~~~~~

      还是个人看法,目前一窝蜂的报的还是短平快的应用类项目,这种玩意砸多少钱都是白瞎,真的白瞎,况且很多项目的实际情况不堪入目。

      基础科研和基础材料才是真正的关键领域,可惜很少见到报的。

      就说光刻机这事,首先,你得有光吧。纯净的极紫外光源这玩意,真没有,连90纳米国产光刻的光源都是进口的,自己楞就十几年没搞出来。

      就你这个认识,什么2023年,呵呵,呵呵,呵呵,就是因为太多人想法和你一样,所以造就了今日中国科技的被动局面。

      都特么想着捞快钱,自然就没人肯埋头去搞基础了。

      2020/8/27 12:34:49
      左箭头-小图标

      ......
      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      27楼 中国人你要自信
      现在搞微电子的企业,睡着了都能笑醒!

      等着瞧吧!

      30楼 qdlai228
      微电子行业,走对路的话,那是有前途也有钱途。

      关键就是要走对路,而走对路最关键的一点是找准切入点和有技术前瞻性。

      我个人一直以来的看法就是,凭自己一国力量想在所有领域都领先是不可能的,但是必须要有那么几招是能行的,你占据的某个领域必须是全世界离开你就玩不转的,人家才不能也不敢随便动你。

      比如目前这个状况,真搞起来忽然发现自己不管哪个领域都没有一样东西是全世界只有你会的,出招都是给人抓痒,人家打你拳拳到肉,那就非常非常被动了。

      哎呀,这打挨得好啊!

      工信部大力扶持,专项基金奖励那么多年,就是没有几家企业吃螃蟹试水去挑战国际巨头......

      中兴之后好了,啥政治课都不用上了,号召也不用了......

      一个个的拼命往上报项目,国家现在也乐呵,只要项目好,钱不是问题......

      这形式,你造吗?

      哎!

      记住时间节点2023年,好吧,多说无益,浪费口舌!

      西方还能玩得转的,仅存于15个小工业项目的一些核心技术了,所谓,你们嘴里最高端部分的......话说中国都能搞的,那能叫最高端吗,对吧?

      哎!

      川建国这么科技战一打,好吧!

      悲观的说,必须自力更生啊,不拼命都不行!

      乐观的说,走我们的路,让别人无路可走的,所剩下的路,要抓紧时间去抢占咯!

      川建国神助力!

      哈哈哈哈......

      2020/8/26 22:11:31
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      ......
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      29楼 hgrqqq
      当然老夫最NB还是经济大论。。。http://bbs.tianya.cn/post-develop-283252-1.shtml

      这个作者就是老夫,扯淡个3个月都行 。。。

      讲真,经济学这个~~~~~

      除非你大学就这个专业,而且毕业后就是从业的,否则基本就是胡扯了。

      就我想的话,你应该属于胡扯类型。

      一个人治学态度,看看发言基本就知道了,就你这几个回复的质量,我就可以判断你的水平并不比开出租车的师傅强。

      2020/8/26 15:03:18
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      ......
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      27楼 中国人你要自信
      现在搞微电子的企业,睡着了都能笑醒!

      等着瞧吧!

      微电子行业,走对路的话,那是有前途也有钱途。

      关键就是要走对路,而走对路最关键的一点是找准切入点和有技术前瞻性。

      我个人一直以来的看法就是,凭自己一国力量想在所有领域都领先是不可能的,但是必须要有那么几招是能行的,你占据的某个领域必须是全世界离开你就玩不转的,人家才不能也不敢随便动你。

      比如目前这个状况,真搞起来忽然发现自己不管哪个领域都没有一样东西是全世界只有你会的,出招都是给人抓痒,人家打你拳拳到肉,那就非常非常被动了。

      2020/8/26 15:00:16
      • 军衔:陆军中尉
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      当然老夫最NB还是经济大论。。。http://bbs.tianya.cn/post-develop-283252-1.shtml

      这个作者就是老夫,扯淡个3个月都行 。。。

      2020/8/25 21:41:33
      • 军衔:陆军中尉
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      https://tieba.baidu.com/p/6826908087,看看老夫回复,剑舞就是老夫,再来扯扯淡,可以和你扯个3天3夜淡,哈哈。

      2020/8/25 21:37:31
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      26楼 qdlai228
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      现在搞微电子的企业,睡着了都能笑醒!

      等着瞧吧!

      2020/8/25 20:47:03
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      这你就错了,X86是不开源的,你挖人都没用,知识产权不在手上。目前是通过AMD曲线抗战获得了X86授权,但是这个授权随时可以被美国政府给停掉。

      至于你看不上的台湾,人家也有X86授权,当年X86芯片有三家,除了现在的INTER和AMD,还有一家Cyrix,当年的产品叫5X86系列,打不过INTER,但是和AMD相当。这个公司的X86授权后来被台湾的VIA也就是威盛买了,还推出过一些低性能的X86芯片,威盛老板是基督徒,给芯片起了一堆圣经里头的名字,什么约书亚啥的,最近10年貌似是停止发展了,但是授权还在手里的。

      2020/8/25 17:07:33
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      中国以在超级计算机用的高端芯片上达到了美国高端芯片的水平!

      2020/8/25 10:52:57
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      17楼 hgrqqq
      中国华为应该全面发展到X86手机路线上去,逐渐丢弃ARM(除非华为掌握了ARM8每一行底层源代码,包括IP核)
      ARM,苹果,高通其实轻易得到底层源代码,而西方确永远不可能对中国开放arm底层源代码。好在中国掌握了X86底层架构源代码,其实X86比arm重要得多。

      2020/8/24 17:36:37
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      17楼 hgrqqq
      中国华为应该全面发展到X86手机路线上去,逐渐丢弃ARM(除非华为掌握了ARM8每一行底层源代码,包括IP核)
      华为在ARM领域存在空中楼阁危险。。。

      2020/8/24 17:32:41
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      11楼 hgrqqq
      X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握
      13楼 hgrqqq
      后来通过AMD搞了授权就是兆芯???,那是海光,兆芯是VIA,2005年前吊打INTEL,亚太市值第一。。。没有政治,被美帝霸权搞垮了,之后被大陆所有。
      区别只在于我们有没有买到授权???核心区别是是否掌握底层源代码和架构,X86我们是掌握了是需要向上推动,华为是先掌握上层,试图向下推进,这其实不单单是技术突破问题了,就好比是怎么设计架构思想这个其实只能别人施舍,自己要想设计底层架构打通其实是很难的,也许一定通融后可以吧。。。

      2020/8/24 17:30:56
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      11楼 hgrqqq
      X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握
      有了X86底层技术,世界软件,应用,工具,语言,之前一切我们都可以是拿来主义。要知道这些是人类50年信息革命结晶汇聚,不单单是美国贡献。。。

      2020/8/24 17:25:05
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      左箭头-小图标

      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      11楼 hgrqqq
      X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握
      有了X86底层技术,世界软件,应用,工具,语言,之前一切我们都可以是拿来主义。要知道这些是人类50年信息革命结晶汇聚,不单单是美国贡献。。。

      2020/8/24 17:25:05
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      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      11楼 hgrqqq
      X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握
      有了X86底层技术,世界软件,应用,工具,语言,之前一切我们都可以是拿来主义。要知道这些是全人类50年信息革命结晶汇聚,不单单是美国贡献。。。

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      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      11楼 hgrqqq
      X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握
      有了X86底层技术,世界软件,应用,工具,语言,之前一切我们都可以是拿来主义。要知道这些是全人类50年信息革命结晶汇聚,不单单是美国贡献。。。

      2020/8/24 17:25:05
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      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      中国华为应该全面发展到X86手机路线上去,逐渐丢弃ARM(除非华为掌握了ARM8每一行底层源代码,包括IP核)

      2020/8/24 17:23:39
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      X86太重要了,弯弯政治根本不可能拥有,作为X86创始人,亚太第一市值,被美帝霸权搞垮,董事长陈文琦求生存,爱国还是卖给了大陆,这确保中国半导体崛起之根。

      2020/8/24 17:15:26
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      14楼 hgrqqq
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。
      X86是中国半导体崛起核心底层,全人类50年结晶共享,使得我们半导体崛起有了底层根基。。。

      2020/8/24 17:10:10
      • 军衔:陆军中尉
      • 军号:126504
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      12楼 hgrqqq
      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。
      兆芯是X86创始人,是和INTEL是平等的,底层技术掌握在手。。。中美唯一,没有后来者了。

      2020/8/24 17:05:48
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      11楼 hgrqqq
      X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握
      后来通过AMD搞了授权就是兆芯???,那是海光,兆芯是VIA,2005年前吊打INTEL,亚太市值第一。。。没有政治,被美帝霸权搞垮了,之后被大陆所有。

      2020/8/24 17:03:11
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      X86我们是掌握底层技术了的,没有X86要想半导体崛起其实是痴人说梦,X86影响其实远大于ARM,全面发展X86是正确的。

      2020/8/24 16:55:07
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      6楼 plazcl2005
      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      7楼 qdlai228
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      X86,其实我们真正掌握底层技术,全球只有中美掌握

      2020/8/24 16:52:02
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      芯片那个环节都重要,最关键还是设计,材料,制造,底层控制,生态,应用。比如 FPGA领域,EDA领域,数模领域

      2020/8/24 16:50:34
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      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。
      如果对这个行业有一定了解的话,就会知道芯片设计上我国实力甚至还不如制造领域。

      从芯片制造领域讲,我们确实在顶级芯片制造设备和工艺上无法实现自给,国产光刻机最好水平是90NM,而国产芯片依靠进口光刻机最好能做到14NM,这个水平想造出大家常用的高档通用型CPU、GPU不可能,也就是说大家日常使用的高档手机、电脑的CPU,显卡包括内存这些,我们自己是造不出来的。

      但是,日常用量最大的芯片并不是这些东西,而是你随处可见的工控芯片,比如你的电视机、洗衣机等家用电器,生产线上的自动化控制设备包括LED照明灯等地方都会用到芯片,这些芯片不要求使用很高的工艺和技术,价格也非常便宜,而这些东西我国是可以自行生产的,而且产量非常非常的大,使用极为广泛,而这些是现代工业的基础。

      而说到芯片设计领域,大家都以为有华为,咱们实力不错的,实际上情况远远比你想象得要不堪得多。前面讲到我国大量制造和使用的工控芯片,这些玩意其实都不是我们自己设计的,而是我们抄的!还有很多门类用量不大,但是又不可或缺的专业芯片,我们国内在设计上基本就是个空白,不是靠买就是靠抄。

      就大家比较熟悉的通用CPU领域,基本上所有的CPU架构和指令集全是美国设计的,MIPS架构、X86架构、ARM架构等等,区别只在于我们有没有买到授权,比如X86人家不卖,我们就抓瞎,后来通过AMD搞了授权就是兆芯,MIPS人家肯让你买断,于是就成了龙芯,ARM是允许买授权,于是就有了麒麟。牛逼哄哄的神威太湖之光,号称国产,实际是买的HP的阿尔法架构,而这个架构是DEC开发的。

      再讲的难听一点,人家肯给你买断的技术,都是在市场竞争中失败淘汰的方案,没有发展价值了,人家才肯卖,咱买来以后算你有通天个本事也整不出太大的花来,况且还没有这个本事。比如申威,缺陷是单核性能渣渣,超算用是可以的,普通应用这玩意还跑不过INTER的ATOM,而ATOM本来就是骂声一片被放弃的产品线。

      再说华为,麒麟说得很厉害,但是了解的人都知道,麒麟是离不开ARM授权给的架构和核心的,人家给了A76和G76,就有了980,人家停了授权,麒麟就只好在990上性能挤牙膏,980还能吊打联发科,990因为没有A77核心就跑不过天玑1000。从手机芯片这块讲,高通是买ARM的CPU核心,自己设计GPU和基带,苹果是CPU、GPU全部自己设计但是没有基带,华为海思是买CPU、GPU,自己设计基带,联发科和华为海思一样自己弄基带其他用买的,三星类似高通,自己设计GPU和基带但是它还自己造芯片,不过貌似三星的GPU搞了这许多年不太成功放弃了。可见即便是国内认为设计能力最强的,实际也是第三梯队水平,和联发科一样自己弄个基带而已,最强依然是苹果、其次高通和三星,而联发科在芯片架构上贡献还大一些,首创ARM芯片三丛集架构,虽然不太成功被嘲讽成一核有难九核围观,但是现在ARM自己也设计出A78加X1,走三丛集技术路线了,也就是说下一代ARM芯片会普遍使用三丛集设计。

      2020/8/12 17:33:15
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      芯片设计我们还是有一定水平,现在差的就是芯片制造,而芯片制造就是要用到光刻机。 目前光刻机被荷兰ASML公司全球垄断,一台高端光刻机数亿美元,而且供不应求。因为ASML有美国公司参股,所以禁止出口到中国。当然中国也可以生产光刻机,但是只能量产90nm的,和ASML7nm光刻机有15~20年差距。中国现在65纳米光刻机已经研制出来样机,但是还没有实现量产,现在正全力突破28~65nm光刻机制造。另外中国自主研发了利用激光束的光刻机,这个和ASML的极紫外光光刻机技术路线不同,这个我们是有自己专利,但是距离量产还是有一定距离。

      2020/8/12 15:32:33
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      2楼 旁观者2018
      有龙芯
      华为没芯片了,

      被老美扼住喉咙,

      2020/8/9 19:37:24
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      有你们这些喷子,,芯片那里还要 研制,,你使劲喷,,就把芯片喷出来了,,,,

      2020/8/9 8:27:03
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      没造出来

      2020/8/9 5:25:11
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      有龙芯

      2020/8/8 17:32:17

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