为国争光!联发科10核处理器秒杀高通810旗舰!

上周一,联发科正式发布了全球第一个10核心手机处理器Helio X20,产品编号MT6797。

测试文档结果显示,Helio X20在散热表现上远胜高通目前的旗舰SoC骁龙810。在最高负载下,Helio X20的温度至少低了10摄氏度。考虑到X20和810都是20nm工艺打造,这个成绩着实很惊喜。

由两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53与四颗1.4GHz Cortex-A53组成的Helio X20,因为运用了三丛集(Tri-Cluster)设计,会视工作量与温度进行动态切换,从而降低整体的发热量。

此外,两颗处理器的温度曲线图也公开曝光,Helio X20多维持在 23-30℃之间,最高33℃;反观骁龙810,不仅温度区间有所拉大,天花板更是直达45℃。

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