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补遗1:

为什么22nm以下做不出来?

不是做不出来,技术上连5nm都做得出来。因为单原子链宽度1~2nm。单电子逻辑门也在研究中。

但是,如果线宽过窄,同时意味线间距,即绝缘空间过窄。窄到其势垒相对热运动动能以及自然放射性和宇宙射线次级辐射造成的量子跃迁概率不可忽略。因此电路出错率迅速上升。这对目前的低容错能力电路设计是无法接受的。因此可应用线宽受到局限。

补遗2:

关于拼机。

拼机不是体力活和砸钱就干得出来的。你弄1000台22艇拼一块还是干不了航母舰队的活。

大规模机群(Cluster)实现超越单机性能必须克服如下瓶颈:

1)并行化优化编译包--这个没有公共开源解决方案,必须自己搞。没有这个,大规模机群和学校图书馆那一大堆单机没有本质区别;

2)跨节点全自动负载管理--你必须能够合理实时自动分配进程。没有这个,你的大规模机群很可能只有1%的CPU累死,其他99%干看着不干活。这个存在开源解决方案,例如SGE,但是只适用于少于数百节点的中小规模机群。这个也必须自主实现;

3)分布式高速存储组元--这个不是把1000块硬盘堆一起就行的。你必须保障全部节点能够实时无瓶颈读写。包括多备份,大缓存(cache),多通道等技术。就像北京火车站比二道河火车站客流大1000倍,你无法在北京造1000个二道河火车站来实现。你必须有自主设计--即便是配套电路;

4)跨节点内存共享--一般中小型机群都没有这个。各个节点用自己的内存。但是对大机群,必须有这个。因为你不可能为单一节点安装1TB内存。但是会有任务需要这个级别的数据空间。这个不是InfiniBand缺省可以实现的。必须有不同于普通工作站的主板设计 --这个是买不到抄不来的。必须自己搞;

5)实时容错设计--数万个节点中每天都会有数个节点故障。系统不可因此导致任务失败或系统崩溃。监视,检测,实时换用备份,重置作业,这些功能同样是没处抄的。代码都得自己写;

6)机房工程--能耗,制冷,通风,灭火。必须做到一个机柜起火居域灭火而体系仍正常工作;

7)用户帐户管理--这个虽然铜臭却必不可少。否则等着破产。

补遗3:

关于后门。

硬件后门是双刃剑--万一后门被无间道泄露出去,战时对自己的打击将是致命的。硬件里的逻辑后门恐怕并不现实。

软件中的后门是普遍的。而且夹杂在大堆BUG中。自主知识产权软件有必要。

事实上,更普遍的,硬件存在明显的军用级和民用级。不是后门的原因,而是可靠性和对环境耐受度的区别。我们买不到军用级芯片。如果使用民用级芯片在军用系统中,平时完全没有问题,低烈度演习也挺得过去。但是真到战场上,会迅速被电磁脉冲武器摧毁。而敌军的军用级电子设备安然无恙。这样我军就死翘翘了。这个才是必须开发自主知识产权的芯片的关键所在。

比如龙芯,我们有自主知识产权,民用级委托意法半导体制造推广,但是我们仍旧可以自主生产军用级芯片,达到抵抗不能摧毁敌方自己的军用级芯片的抗电磁脉冲和战场环境能力,才能够和敌方回到同一起跑线上。

这个才是关键。

本文内容为我个人原创作品,申请原创加分

[ 转自铁血社区 http://bbs.tiexue.net/ ]
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