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原标题:全面封杀巨头当道,国产芯片:除了胜利,已无路可走
全面封杀巨头当道,国产芯片:除了胜利,已无路可走
我们有必要相信,芯片之路虽有霸权当道,但我们无所畏惧,因为除了胜利,已无路可走。

即便美国政策有所改变,但对于国产芯片来说,依旧面临一场硬战。

[与其仰人鼻息,不如奋起搏杀]

6月15日,根据美国相关部门的新规,允许美企与华为就5G标准制定进行合作,且美企在与华为公司接触前将无需获得许可证。

对此,华为16日晚发表声明回应称,华为的态度是一贯的,我们愿意与包括美国厂商在内的技术同行就新技术的标准进行坦诚的讨论和交流,为人类社会的科技进步作出贡献。

众所周知,美国为了打压华为5G的发展,不择手段。其最为令人不齿的就是从芯片入手,对华为的全球芯片供应链进行了全面封锁。

5月16日,美国BIS突然宣布,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括美国以外被列入管制清单的生产设备,在为华为和海思生产代工前,都要获得美国允许。

这意味着,由台积电为华为供货的芯片产业链,或将遭到全面封杀。虽然台积电做了否认,但美国的制裁不容否认。

尽管有消息人士称,华为公司已经储备了可最多使用两年时间的美国关键芯片,以保护其业务不受美国打压的伤害。

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但从将华为及其70家公司列入实体名单,再到对芯片下手,以及再回到美国2018年4月对中国通讯设备大厂中兴通讯的制裁后,这背后,除了是美国的“不择手段”,更反映出了我国芯片自主研发及可控能力的不足。

[虽快速发展,仍实力不足]

近年,华为海思进步迅速,麒麟系列芯片已经走上国际舞台,但对于目前我国芯片的研发在国际市场的定位来看,还是凤毛麟角。

公开资料显示,在最近的10年间,华为研发投入4000亿,其中芯片研发项大约占到40%,即1600亿左右,这个数值与国际一线芯片厂商的投入不相上下。

报道称,华为海思芯片部门首次超过美国半导体巨头高通,成为中国最大的手机芯片供应商。而华为也在2019年正式成为全球半导体研发前十企业之一。

尽管如此,从2013年备战至今,中国芯片产业技术薄弱,依然是一个不争的事实。

具体表现在,芯片设计上,华为依然需要ARM等公司在芯片架构上的授权;芯片生产上,中芯国际仍然绕不开荷兰ASML的光刻机。

另一方面,只要是PC和手机的业内玩家,就必须选择Windows或安卓的阵营,因为无法在芯片架构上绕开英特尔的X86和ARM的独家授权。

正如一位业内人士所说“就像只有知道1+1=2,才能推算出1+2=3一样,在X86和ARM的生态中,除非颠覆Windows和安卓两大世界级操作系统,否则任何人都无法在这两套生态内,打破对英特尔和ARM的垄断。”

集邦咨询数据显示,中国1380家芯片设计企业中,80%以上企业年营收少于1亿。虽然这类企业的整体营收增速达到13.4%,但因为中国晶圆厂的代工产能无法满足芯片设计高涨的需求,导致缺口一直在扩大。

据了解,目前中国生产了全球80%的手机和95%以上的电脑,已经连续数年占据世界最大集成电路市场的“宝座”,但中国自主研发的芯片在全球却只占7.78%。2018年,中国进口芯片超过3120.58亿美元,同比增长19.8%,创下了历史新高。

[被垄断的芯片市场]

据IPnest数据显示,2019年,ARM、Synopsys、Cadence在全球范围内分别拥有40.8%、18.2%、5.9%的市场份额(按营收计算),其中Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)两家美国公司拥有的市场份额合计为24.1%,这表明英国和美国在半导体IP授权领域处于绝对领先的地位。

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先看ARM,众所周知,ARM是一家专做芯片设计的公司,市场上95%的芯片制造,基本都得用它的架构。过去十几年,ARM架构更是几乎垄断了整个智能手机行业,苹果、高通、联发科、华为的手机CPU全都基于ARM架构设计。

2016年7月18日,日本软银以234亿英镑(约合310亿美元)的价格收购ARM,此后,ARM在研发上的投入逐年加大。据软银财报显示,在2017—2019年,ARM的研发投入均在7亿美元以上,均占总营收的40%左右。

2020年5月15日,受美国制裁禁令,ARM与中国还闹起不小风波。据国内媒体报道,受禁令影响,ARM终于无法继续坚持下去,宣布对华为供货。甚至,此前曾表示对华为永不断供的ARM中国区总裁吴雄昂,也被免职。

再看AMD,这家可以说在近几年锋速崛起,与英特尔不断争夺市场份额,虽然量级还小,但技术性强。

最近市场调研机构Jon Peddie Research就发布了一系列数字,向外界清晰地呈现了在2013年 - 2019年7年之间AMD的GPU出货量,这些GPU包括独立显卡中的GPU、消费级APU中的GPU以及游戏主机中的GPU三大类。

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但在2013年,AMD的GPU出货量仅仅只有8700万颗,并在2014年迎来了销量翻倍。在2014 - 2017年之间保持着20% - 30%的增长速度。2018 - 2019年增长速度稍有放缓,降至20%以下,但势头依旧强劲,并在去年达到了5.53亿颗的优秀成绩。

数据显示,在2019年第四季度的整个x86处理器市场上,Intel占据着84.4%的份额,AMD则是15.5%。虽然二者之间的依旧差了5倍之多,但相较于2018年的7倍,一年之间AMD提高了3.2个百分点,进步明显。

另外,根据Cpubenchmark的数字,2019年Q3,AMD拿下30%以上的CPU市场份额。按GPU算, Forbes 预测AMD的市场份额将从2019年的25.%增长到31.11%。

占据市场需要不断推陈出新,据悉,AMD的Zen 4架构CPU有望在2021年推出,将采用台积电的5nm工艺制造。这也将是业界首个5nm制程的x86处理器。

除了像AMD、ARM这样的绝对巨头之外,谷歌、三星、苹果也都在纷纷入局芯片制造。

去年,苹果就已经计划推出自家的5G数据机芯片,并将在2022年可以用于iPhone和iPad当中。

知情人士表示,完全独立的芯片交货后,苹果将转向SoC整合。苹果可能因此将在2022年生产5G数据机芯片,并于2023年整合到A系列处理器中。

2020年4月,谷歌正式宣布和三星打造自研芯片,据外媒Axios报道,谷歌自研的SoC已经流片,将有望在Pixel系列手机上使用。芯片代号“Whitechapel”,搭载的是8核CPU,采用三星5nm制程工艺。

综上不难得出,面对竞争如此激烈的芯片市场,我国芯片的道路还很漫长,且挑战异常严峻。

[芯片虽难,但志在必得]

芯片的战争,从中国寻求自立的开始,就注定是一场持久战。既然是持久战,就足以表明,我们还有机会。

2014年,半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著,撬动了地方产业基金达5000亿元。

太平洋研究院数据显示,2014年以后,中国在半导体领域的资本支出直线上升,并在2018年成功追平日本、欧洲的相关公司。

芯思想研究院数据显示,2019年全球半导体公司研发支出有20家超过10亿美元,合计达到563亿美元。在这其中,有三家中国半导体公司入榜前十位。分别是台积电、华为海思、联发科。三家公司研发投入合计约75亿美元,较2018年增长21%。

海思、中芯、汇顶也都逐渐成为了我国半导体产业的中流砥柱。

根据中芯国际最新财报显示 ,中芯国际14nm工艺已经量产,并为中芯国际带来了768万美元的营收。中芯国际作为我国芯片技术的代表,可以说拥有了及其完善的配套设备以及规模。

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中芯国际联席CEO梁孟松表示,中芯国际还将推出基于14nm改良的12nm工艺,据介绍,该工艺比14nm晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%,目前已经进入了客户导入阶段。

据悉,中芯国际2019年的收入为31.16亿美元,研发投入再创新高,研发支出由2018年的6.634亿美元增加至2019年的6.874亿美元,占销售收入比例约22%。

2020年4月荣耀Play4T搭载着中芯国际代工的麒麟710A处理器开售时,第一款纯国产芯片的商业化量产,给了国产芯片一剂定心丸。

2020年第一季度CINNO Research产业报告显示:华为海思以43.9%的市场份额首次超过高通,正式成为国内出货量最大的手机处理器品牌。

除此之外,我国各大互联网公司的不断加入,也给了国产芯片很大的信心。

小米创始人雷军对于手机芯片曾经发出了这样的预判:芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心科技。

2019年9月25日,杭州云栖大会上,阿里推出含光800 AI芯片。除了性能上号称全球最强之外,其“自研架构”格外引人瞩目。

因此,我们有必要相信,芯片之路虽有霸权当道,但我们无所畏惧,因为除了胜利,已无路可走。

一一END一一

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