台湾:投资6000亿 竹科五座12吋厂启动

工商时报 2008.03.11

李纯君/新竹报导


竹科五座十二吋晶圆厂兴建案,总计台币六千亿元的投资案,今(十一)日将举办联合动土典礼,除台积电董事长张忠谋等多位科技大老齐聚外,陈水扁与陈瑞隆都将到场。


该案的总投资金额少则四千五百亿元,多则上看六千亿元,因此昨消息传出后,竹科业者认为,这联合动土典礼,可能是至今总投资金额最庞大的科技投资案。


竹科发展至今,腹地不敷使用问题浮出台面,其中以半导体制造端与面板产业新厂用地不足最严重,有鉴于此,"竹科管理局"去年锁定最后一块大型用地─园区三、五路土地,并顺利在去年底今年初完成征收与初步整地,也划分成五座十二吋晶圆厂用地。


依照规划,此次用地将分为五座十二吋晶圆厂,其中台积电两座、世界先进一座与力晶两座,考量一座十二吋厂投资金额,至少九百亿元以上,甚至上看一千二亿元,因此总投资金额将上看四千五百至六千亿元,为近年来罕见的超大型投资案,业界方面,包括台积电董事长张忠谋、世界先进董事长林全与力晶董事长黄崇仁都会全程参与。


已着手动土盖新厂的台积电,虽已贵为全球晶圆代工龙头,今年也宣布将资本支出减少三成,但为长期竞争力打算,尤其在未来能维系全球市占率,仍有小规模的扩产动作,除曾向美商Atmel等国际IDM厂采购二手机台,也拉高委由协力厂世界先进代工比重,至于园区三、五路新基地的兴建,则是将在二、三年后导入四五以下奈米的高阶制程用。


世界先进方面,由于现阶段多数消费与通讯产品市场需求大,该公司主力的驱动IC、类比IC、网通晶片、蓝芽晶片、手机无线通讯晶片等订单很多,产能利用率总是高居不下,造成该公司常有产能不敷使用的困扰。


至于力晶的部份,即使记忆体产业随景气波动剧烈,但产业竞争是以市占率为最大考量,为此,即使今年多数台系DRAM厂都宣布放缓新厂兴建计划,但力晶仍坚持盖厂,除与尔必达合资的瑞晶R2厂即将在年底完工外,也确定园区三、五路的两座新厂要动工兴建。