号外,号外!!!

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导读:号外,号外!!!

【搜狐IT消息】中科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出,龙芯3号多核处理器第一个阶段到2008年希望做8-16核,到2010年做32 - 64核。龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构,可伸缩大CMP结构。




现在龙芯1号面向IP和嵌入式应用,龙芯2号面向高端的应用,龙芯3号面向多内容的服务器应用。


龙芯3号部分兼容x86 虚拟机自动并行化


现在龙芯2准备实现完整的ABI兼容功能,通过虚拟机方式在Linux上支持多种二进制码。龙芯3号要做一个多平台并行虚拟机结构,使所有可执行文件可以在龙芯上正确快速地运行。一方面通过进程级虚拟机实现Linux上的X86兼容。另外把虚拟机自动并行化,现在虚拟机使用的热点刚开始软件解释执行,翻译以后是开始并行优化,这样使得串行程序在多核上可以并行。


龙芯3号面临的挑战


胡伟武指出,多核结构的物理设计方法非常难,如果把16个64位龙芯的核放在一起,反而会成为最大的瓶颈,就像茶壶里倒饺子根本倒不出来的。如果封装1千个核心,真正传递的信号就几百个,需要把I/O做得很快,否则“里面快外面慢”。要建设高速传输的环境,高速缓存的设计等问题非常难。


高性能CPU少不了和代工厂的密切合作。CPU本身的设计还是由计算所完成,同时意法半导体今后会在物理设计方面给于计算所更多的支持。


龙芯2E量产已经基本完成


从2002年做了龙芯1号开始,之后做了龙芯2号,龙芯2B性能是龙芯1号3倍,龙芯2C性能是龙芯2部的3倍,之后发展了龙芯3号。现在1号面向IP和嵌入式应用,龙芯2号面向高端的应用,龙芯3号面向多内容的服务器应用。龙芯2E是64位四发射,乱序执行。现在量产已经基本完成,现在已经向市场批量供应。龙芯2E结构特征,在单处理器结构方面比较到位,不会比国际最好的差。我们有功耗的测试,750M,连CPU、北桥和内存条加一起只有7.5W。(文/素雪)


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