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中国已经是全球最大的电子信息制造基地,集中了全球60%以上的半导体芯片销售,全球80%以上的智能手机产业链,超过全球50%的物联网、新能源汽车产业链,这个优势在10年内不会被取代。

过去的两年,愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批,使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案,中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化,大量传统的电子产品制造商,人工智能设计公司,互联网公司在国家政策的鼓励下,纷纷投入“造芯”行列,本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧,利润和市场空间受到挤压。

中美贸易战对全球半导体产业链的影响

从上世纪80年代开始的全球化产业分工,促成了电子设计业和制造业的分工。1995年之前,全球半导体产业链之争主要在美日间展开,1986年美国通过《日美半导体协定》,对日本汽车和半导体出口课以重税。日本则动用政府资本,采用封闭的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在台湾崛起,大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺,使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业,注重半导体设计的Fabless模式意味着更少的资本性投入,可以获取同样丰厚的利润,欧美涌现出大批专业化的高端芯片设计公司,与此同时,亚太则出现以台积电、UMC为代表的专业化芯片生产和封测企业。这种全球协作的专业分工体系衍生出了良好的盈利模式。在新IC设计生产模式的冲击下,固守传统模式的日本大型半导体产业规模不断萎缩,2011年日本地震后的5年,日本半导体产业出现整体大幅亏损,NEC、日立、三菱三菱、松下等半导体公司纷纷转并,日本曾经占据全球存储、半导体材料、微处理器等领域的绝对优势地位,三十年后荡然无存。中国的半导体产业基础薄弱、起步晚、尚未形成体系,是继续分工合作,还是转向自主开发,答案不言自明。

庞军觉得,随着生产制造技术的成熟,设计和制造业的分工在半导体行业以外很早就存在,譬如服装设计和制衣厂,建筑设计院和建筑公司,从事设计和制造的技术人员,文化背景不同,关注点不同,生存环境也不同。2003年之后,大中华区的半导体制造/销售占比逐年快速增长并超过60%,大中国区逐渐担任了全球半导体和电子制造的主要角色,而全球顶尖的通讯和集成电路设计公司仍然集中在美国,对于复杂的通讯系统设备,这种精细化产业分工更渗透到了产品内部,不难理解掌握上游IC核心技术的美国,用政治手段封锁一家企业,可以让中兴通讯在一夜之间休克。也可以预料,在中美贸易战的背后,是美国和美国私营企业对中国国家资本鼓励创新、大力投资半导体设计制造产业、推动制造业升级的恐惧。

从政治经济的角度看,中美贸易战会是一个长期的过程,它对全球半导体产业链带来的重大影响是:中国本土半导体公司通过购并、合资方式快速获取国外尖端技术和专利的通路被封锁,这将对半导体产业链中高技术地区向低技术地区的技术直投、技术转让入股两种模式形成重大障碍,同时也为技术转移的渠道带来重大发展机遇。

半导体技术的转移

我们定义半导体行业的技术转移是双向的,通常有两层含义:

第一层含义 是技术原产地,技术先进的区域向技术落后区域的技术让渡。技术商品的使用价值具有重复性和不完全让渡性,半导体IC是这种技术商品的载体。

第二层含义 在现代信息社会,当生产制造足够成熟的市场条件下,半导体芯片设计也需要适应市场的发展趋势,从芯片设计者引领市场,转变为由客户定制产品,选择合适的IC应用技术。 通俗地说,是由IC内核技术,向IC应用技术的转移。

庞军介绍说,半导体设计公司更倾向于提供芯片平台、专利授权和参考设计方案,通过IDH和技术分销商承担起IC应用解决方案的设计和技术支持职能,服务下游各个行业上百万家的电子产品制造商。传统的半导体产业链技术转移路线是芯片设计、制成、参考方案设计、终端应用方案设计、产品制造,基本上是一种上游引导,产业链自上而下的转移。

近几年来,随着市场的发展,智能手机、汽车电子、物联网、人工智能等新兴行业,是另一种从市场应用端开始的需求主导。也就是说,客户开始选择适合于自己产品特性的芯片,甚至开始向半导体设计公司定制芯片,这是一种自下而上的应用技术转移。中国本土的技术型分销商因其贴近客户,日益成为海外半导体设计公司不可或缺的技术转移渠道。近年来,英特尔收购ALTERA,NXP收购飞思卡尔,安华高收购博通,Microchip收购Atmel等等,受并购重组和资本优化的需要,全球半导体设计巨头纷纷计划2-3年内在全球范围缩减技术人员规模,减少技术资本支出。这也进一步要求半导体设计公司通过加强和本地IC技术分销商的合作,为本地客户提供应用设计方案,提供系统集成和技术服务。

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